宝德GPU加速计算服务器PR2906P

宝德GPU加速计算服务器PR2906P

宝德GPU加速计算服务器PR2906P

    全新一代AI服务器PR2906P是宝德公司新推出的一款2U双路机架式加速计算服务器。采用Intel C621高性能芯片组,支持Intel® Xeon® Processor Scalable可扩展家族CPU;该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽并最多支持2TB内存容量;支持8块2.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘;支持2块2.5英寸热插拔SAS/SATA/NVMe硬盘;拥有6个全高全长双宽的GPU插槽,并另提供1个PCIE 3.0 x8插槽;支持多种不同网络选择:以太网、InfiniBand,OPA;可实现增强的高速性能和I/O灵活性,满足不同应用程序的互联需求;板载集成BMC;支持IPMI 2.0远程管理;2000W 1+1钛金冗余电源。全新一代PR2906P高密度AI加速计算服务器主要应用于企业虚拟化、自动推理、深度学习、以及高性能计算领域,通过GPU承担部分预算量繁重且耗时的代码,为在CPU上运行的应用程序加速,帮助您完成更多计算任务、处理更大数据集、缩短应用运行时间。

应用环境

企业虚拟化、自动推理、深度学习、高性能计算

    PR2906P适用于目前主流的32位及64位HPC应用,主要针对生物信息学、计算化学、计算金融、计算流体力学、计算结构学、数据科学、安防监控、电子设计自动化、感觉与计算机视觉、机器学习、医学成像、数值分析、天气与气候等传统高性能计算(HPC)领域的应用;

    作为新兴的应用领域,深度学习(Deep Learning)是近年来机器学习的热点,在图像识别、语音识别等领域取得了突破性进展,其应用模式采用大数据+深度神经网络模型相结合,以GPU集群方式对数据或深度网络模型进行并行化,加速程序执行效率。利用GPU来加速深度学习,训练深度学习网络,可以充分发挥GPU数以千计计算核心的高效并行计算能力,在使用海量数据训练数据场景下,所耗费时间大幅缩短,占用的服务器也更少。采用GPU集群作为基础架构搭建深度学习/机器学习平台,已成为目前该领域首选解决方案,并广泛应用于互联网行业。

    GPU在高性能计算领域的使用,使得CPU不再是计算芯片的唯一选择。与CPU相比,GPU具有更强大的计算能力(目前NVIDIA最新V100具有5120个CUDA核心,640个Tensor核心),任务处理模式更为简单,逐渐应用于高性能计算的各领域,助力行业快速发展。GPU以其强大的计算能力,吸引用户采用GPU加速应用程序的执行效率,同时GPU还具有成本低、性能高、功耗小等优势,降低用户的整体拥有成本。

技术规格

型号

PR2906P

处理器

最大支持两颗Intel® Xeon® Scalable Processors 可扩展家族(3 UPI up to 10.4GT/s);

Dual Socket P (LGA 3647) ;TDP 70-205W

芯片组

Intel C621系列芯片组

内存

最大支持16根内存;最大支持2TB ECC 3DS LRDIMM内存容量

支持单根64GB/32GB/16GB/8GB等规格内存条;低电压1.2V

支持2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM(内存工作频率也会因不同CPU及每通道内存数目不同而发生变化)

硬盘

最大支持10个2.5寸热插拔硬盘位,其中2块支持NVMe;

板载SATA控制器,提供2个SATA3 (6Gbps) ports,支持RAID 0,1,5,10

板载SAS控制器,提供2个miniSAS ports

可选SAS RAID 0、1、5、10、50、6、60等;

可选缓存掉电保护1GB/2GB Cache

I/O  接口

可选万兆RJ45网口:兼容千兆、百兆网络

1个后置IPMI 2.0 RJ45管理口

2个后置USB 3.0接口

1个后置VGA接口

1个后置UART接口

PCIe扩展槽

6个 PCI-E 3.0 ×16速率

1个 PCI-E 3.0 ×8 速率(x16英寸)

最大支持6张专业图形卡或加速卡

可选SAS RAID、HBA、HCA、HFI卡

显卡

集成显示芯片

加速卡

可选NVIDIA Tesla系列加速卡

可选NVIDIA Grid虚拟化授权

可选Intel Phi

(注1:针对各种加速卡的应用支持,需要进行软件以及应用的确认)

风扇

5个重型风扇

电源模块标配独立风扇

电源

具备PMBus功能的2000W 1+1高效冗余电源(94%plus钛金认证)

220 Vac

50-60Hz

可选USB键盘、鼠标

操作系统

Windows Server 2016

Linux OS: Redhat 7.3

(注1:操作系统兼容性和系统配置有很大关系,详细部件兼容性信息请查询宝德公司产品兼容性列表)

(注2:专用图形卡最新驱动,请参考所选显卡相关网站支持信息)

环境要求

工作时温度10℃~35℃(50℉~95℉)

非工作时温度-40℃~60℃(-40℉~140℉)

工作时相对湿度8%~90%(不凝结)

非工作时湿度5%~95%(不凝结)

平台尺寸

89mm(高) ×437mm(宽) ×787mm(深)

平台净重

17.9kg

平台毛重

24.5 kg

振动

频率5Hz~150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

冲击

峰值加速度150m/s2 ~300m/s2   持续时间≤11ms

碰撞

峰值加速度100m/s2 ~150m/s2 次数1000次内


服务及支持

宝德提供全国联保,由分布在全国各地宝德专业售后服务网点提供“一站式”服务响应与支持。

         - 3年有限现场保修以及现场支持服务

         - 4008-870-872热线响应和支持

通信地址:深圳市龙华新区观澜高新技术产业园宝德科技研发生产基地(观澜街道环观南路南侧)

宝德集团保留对产品规格或其他产品信息(包含但不限于产品重量,外观,尺寸或其他物理因素)不经通知予以更改的权利;本文中所提到的信息,如因产品升级或其他原因而导致的变更,恕不另行通知。本文中所涉及的产品图片均以产品实物为准。欲了解更多信息:请访问:http://www.powerleader.com.cn



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